NVIDIA重申台积电是首选美国先进封装合作伙伴边缘化英特尔？国际新闻

　　的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。

　　报告指出，NVIDIA 将多个小芯片集成到一个或多个封装模块中，这些封装模块可以包括内存、存储和其他计算组件，例如硅光子学、原子存储或各种异构元件。

　　同时，该报告指出，有限的 HBM 输出正在影响 AI 服务器的开发。作为回应，NVIDIA 与 MediaTek 合作，使用更成熟、更广泛使用的 LPDDR 内存开发 AI 超级计算机。

　　黄仁勋解释说，当前的 AI 系统受到有限可访问内存的限制，这促使 NVIDIA 开发了 Grace CPU，这是第一款旨在处理大量 LPDDR 的 AI 芯片，通常用于移动设备。正如报告所强调的那样，NVIDIA 的 RTX Spark（以前称为 Project Digits）也是第一台使用 LPDDR 内存构建的 AI 超级计算机。

　　NVIDIA 的 DGX Spark 是一款紧凑型、高性能的桌面 AI 超级计算机，正如Anue所指出的那样，它已经全面投入生产，预计很快就会推出。